晶圆代工决胜18寸厂防火涂料

晶圆代工决胜18寸厂

从技术投资与市场竞争力的观点来看，半导体业者从12寸厂拓展至18寸厂，以提升产能规模，已是不可避免的发展趋势。然而，18寸厂的建置正面临严峻考验，因此未来全球半导体业者在18寸晶圆厂的布局结果，将进一步影响半导体市场版图。

本文引用地址：article/120144.htm

2001～2006年是12寸厂上市及密集投入的新纪元，从2001年12寸厂上市量产10年后的今天，若从投入业者的营运绩效来看，仅有少数的半导体厂商是大赢家，包括英特尔(Intel)，三星(Samsung)及台积电获得极大的利润，而最倒霉的莫过于德国英飞凌(Infineon)分割的子公司奇梦达(Qimonda)，在2009年宣告破产。

动态随机存取记忆体(DRAM)产业除三星有巨大营业获利外，其他DRAM业者却经历一个永远无法抹去的恶梦，此为20072010年的产业大浩劫。虽然2009年下半年景气稍微回升，甚至在2010年上半年产品价格大幅回升，但是第三季到年底价格却出现大崩盘，价格在短短半年内暴跌50%，使台湾DRAM业者在2007～2010年合计大赔约新台币3,200亿元，2001年以后投入的12寸厂，资金根本无从回收，因此现在谈论18寸厂，可想见三星以外的DRAM业者都会吓破胆。

18寸晶圆最迟2018年量产

矿石炉料据市调机构ICInsights表示，原本预期将在2015年或2016年实现的18寸晶圆量产可能延后，由于半导体设备业者暂缓18寸晶圆技术投资与研发活动，18寸晶圆的量产时程会迟至2017或2018年。

对全球半导体产业而言，18寸厂的上市实在是世纪大考验与挑战，因未18寸厂上市后的未来20年，除非矽晶材料改变，否则恐怕不会有更大尺寸的晶圆制造设备上市，所以投入18寸厂的晶圆制造厂可能会有一段相当长的暴利期，而无法投入18寸厂的业者，就会走上类似8寸厂被12寸厂替代的命运。

迎战三星 台积电应跨入DRAM代工

18寸厂上市后，全球DRAM厂大概只有三星才有财力投入，因此DRAM产业恐怕会被三星垄断，就像中央处理器(CPU)市场被英特尔垄断一般，这也是科技产业所不乐意见到的，而储存型快闪(NANDFlash)记忆体则将被三星及东芝(Toshiba)以18寸厂共同垄断，三星以外的DRAM厂，被 12寸厂所带来的伤害犹未平息，因此再淌进18寸厂的浑水必然有所顾忌，资源丰富的台塑集团被南亚科及华亚科绊了一跤，要再筹备新台币5,000亿元投入与研发及营运周转金，恐怕都会再三考虑。

目前DRAM产业18寸厂投入者少，但需求却依然存在，尔必达(Elpida)、海力士 (Hynix)及美光(Micron)的核心能力与市场依旧存在，但是要再筹100亿美元投入18寸厂的勇气只怕不够，因此台积电在盛情难铌铁却下，介入 DRAM代工势在必行，透过晶圆代工与标准记忆体厂营运比较可以更清楚了解两种营运模式的差异。

三星信誓旦旦在2012年取得晶圆代工龙头宝座，三星虽不敢讲竞争者是台积电，但却有破釜沈舟的意志要在晶圆代工规模要赶上台积电。

因此在18寸厂上市后，台积电介入记忆体代工便是对三星扳回一城，而且是DRAM产业的救苦救难者，未来台积电的最大挑战者是三星。18寸厂上市后，尔必达、海力士及美光会转型为DRAM研发及品牌通路商，以确保获利;假如三星以外的业者都不投入，市场必然被三星所掌控与垄断油处理机，因此将出现很大的DRAM 制造代工商机，DRA桦木M制造代工商机可能高达250亿美元以上。

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